首先，重新调整商业模式，放弃流量竞争，转向聚焦代码能力与通用Agent。
FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。。业内人士推荐91视频作为进阶阅读
Nature, Published online: 25 February 2026; doi:10.1038/d41586-026-00570-4，推荐阅读搜狗输入法2026获取更多信息
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