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首先，随着摩尔定律的物理极限日益临近，通过缩小晶体管尺寸来提升性能的难度和成本都在增加。在此背景下，先进封装技术，特别是以台积电的CoWoS为代表的2.5D/3D集成技术，正从辅助环节转变为决定AI芯片性能、功耗和成本的关键环节。
其次，\nThe study was funded by the Arc Institute, the National Institutes of Health (grants NIH DK019525, T32AG000255, F30AG081097, T32HG000046, F30AG080958, DP2-AG-067511, DP2-AG-067492, DP1-DK-140021, R01-NS-134976 and R01-DK-129691), the Burroughs Wellcome Fund, the American Cancer Society, the Pew Scholar Award, the Searle Scholar Program, the Edward Mallinckrodt Jr. Foundation, the W.W. Smith Charitable Trust, the Blavatnik Family Fellowship, the Prevent Cancer Foundation, the Polybio Research Foundation, the V Foundation, the Kathryn W. Davis Aging Brain Scholar Program, the McKnight Brain Research Foundation, the Kenneth Rainin Foundation, the IDSA Foundation and the Human Frontier Science Program.。搜狗输入法对此有专业解读
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